Инструменты нанотехнологий

Assemblyline AL2000 Ficontec. Установка для промышленного микромонтажа

ООО «ТБС» предлагает установку ASSEMBLYLINE AL2000 для промышленного микромонтажа от компании ficonTEC (Германия).

FiconTEC AL2000 — стандартизированное решение для промышленного микромонтажа. Система высокоточного перемещения наряду с открытым программным обеспечением позволяет применять продукт в разных областях, связанных со сборкой и тестированием микрооптики и механики.

Постоянный визуальный контроль и возможность регулировки прилагаемого усилия гарантируют точность манипуляций даже с самыми чувствительными компонентами. Благодаря гибкой структуре программного обеспечения переключение линии на другую задачу происходит путем изменения всего одного или нескольких параметров (в некоторых случаях может понадобиться замена манипулятора или сборочной станции. Все это делает систему Assemblyline AL2000 Ficontec идеальной для разработки новых проектов и их первичного запуска в производство.

Основные возможности:

  • Настройка и сборка линз для ПЗС-матриц
  • Полностью автоматизированный монтаж FTTx-трансиверов
  • Сборка автоматических систем формирования луча
  • Блочный монтаж линз
  • Сборка датчиков рентгеновского излучения
  • Сборка микроинструментов для медицинских нужд
  • Полностью автоматизированный монтаж LIDAR-сенсоров для применения в автотранспорте
  • MEMS и MOEMS
  • Прочее

Особенности:

  • Чувствительные датчики прилагаемого усилия гарантируют надежность процесса и безопасность компонентов
  • Встроенное клеевое соединение(УФ-вулканизация), лазерная сварка или спайка
  • Гибкая совместимость с внешним тестовым оборудованием и сторонними программами
  • Точность 1 мкм по оси XYZ
  • Высокоточное круговое перемещение
  • Совмещение по углу наклона
  • Персонализируемые сборочные станции
  • Множество инструментов для разных выкладок компонентов
  • Возможность изменения настроек в процессе работы
  • Дистанционное управление
  • Рабочие параметры выводятся из эксплуатационных данных
  • Единообразие компонентов

Гибкость:

  • Различные возможности подачи компонентов
  • Модульная программная архитектура
  • Гибкая видеосистема
  • Программирование процессов при помощи рецептов

Различные сварочные технологии:

  • Адгезивное соединение с УФ-вулканизацией
  • Лазерная микросварка
  • Спайка

Виды компонентов:

  • Чипы размерами от 0.2 x 0.2 мм до нескольких см
  • Микрооптика
  • Микроэлектроника
  • Микромеханика

Подача компонентов:

  • GelPak
  • WafflePak
  • Blue Tape
  • Самостоятельно разработанные носители
  • Возможность поточной подачи
Главная система перемещения
Характеристика Оси X, Y, Z Ось Phi-Z
Перемещение:  800, 200, 100 mm 270°
Скорость: 0.7, 0.7, 0.2 m/s   20°/s
Точность:  ± 10, 5, 5 µm± 5 µm ± 10“
Разрешение: 0.1 µm < 2“
Повторяемость:  ± 1 µm  ± 5“

Информация предоставлена ТБС, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ