Инструменты нанотехнологий

KEYENCE VK-X100/X200. Конфокальный лазерный сканирующий микроскоп

ООО «Серния» представляет конфокальный лазерный сканирующий микроскоп KEYENCE VK-X100/X200 — данная модель сочетает в себе преимущества оптического, сканирующего электронного микроскопа и профилометра.

Лазерный сканирующий микроскоп (ЛСМ) VK-X100/X200 — это визуальное и измерительное устройство, которое сочетает в себе лазерную и оптическую системы для создания изображений с высоким разрешением в нанометровом диапазоне. Для обозначения лазерных сканирующих микроскопов используется, как правило, 2 вида обозначений: «LSM»(Laser scanning microscope) или «LSCM» (Laser scanning confocal microscope).

ЛСМ реализует наблюдение с большой глубиной фокуса и 3D-измерения одновременно. Он не имеет никаких ограничений в отношении размера и материала исследуемого образца, а также не разрушает поверхность образец при исследовании, как и оптический микроскоп.

Изучаемая область исследуется достоверно до мельчайших подробностей, так как при этом не требуется никакой предварительной обработки образца, как при исследовании в электронном сканирующем микроскопе, и, более того, точно воспроизводятся истинные цвета образца. Современные ЛСМ позволяют производить автоматическую сшивку больших изображений, в том числе и трехмерных.

Основным назначением KEYENCE VK-X100/X200 является измерение профиля и шероховатости поверхности. Лазерный сканирующий микроскоп (ЛСМ) удобен в эксплуатации, так как у него отсутствует вакуумная система. Для проведения исследований не требуется предварительной подготовки образца.

По сравнению с оптическими микроскопами, ЛСМ имеет большую глубину фокуса, обеспечивает 3D-изображения и цветные изображения с хорошим увеличением, измеряет толщину пленок прозрачных объектов. Микроскоп Keyence VK-X100/X200 имеет увеличение от 200х до 24000х крат и разрешение 0,5 нанометров.

Особенности и преимущества::

  • Высокое разрешение, увеличение до 24000х;
  • Возможность получения цветного 16-битного изображения без потери разрешения;
  • Высокая степень локальности исследования с сохранением рельефа исследуемой поверхности;
  • Мощный программный комплекс для измерений, анализа и обработки изображений:
    • наличие широкого спектра измерительных инструментов (измерение высоты, ширины, поперечного сечения, угла или радиуса профиля в разрезе);
    • измерение шероховатости поверхности с большой точностью на выбранном участке объекта;
    • бесконтактное измерение в XYZ координатах, измерения в 3D, профилометрия;
    • измерение объема, площади поверхности и отношение участка к площади поверхности объектов;
    • 3D-моделирование, а также сравнительный анализ полученных моделей;
    • работа с несколькими образцами большого размера одновременно.
  • Функция Al-Scan:
    • автоматическая корректировка чувствительности лазера и высоты/угла наклона луча относительно образца;
    • автоматическая настройка пределов измерения;
    • автоматическое проведение второго «уточняющего» сканирования с целью предотвращения возможных искажений первого.
  • Wide-Scan:
    • функция сшивки изображений высокого разрешения позволяет оценивать исследуемый объект в макромасштабе
  • Визуализацию мельчайших деталей исследуемого объекта;
  • Функция C-laser DIC сочетает данные, полученные с помощью измерительных инструментов и первоначальную визуализацию объекта, делая изображение более характеристичным.

Преимущества применения цифрового микроскопа Keyence

Контроль отверстий и краев пластин
Заблаговременная оценка износа и деформации плунжера пружинных переходных контактов может быть легко произведена при помощи цифрового микроскопа VHX5000, так как он позволяет получить полностью сфокусированное изображение при большом увеличении без особых усилий. Микроскоп будет также полезен при оценке давления плунжера пружинного переходного контакта по размерам создаваемого им отверстия, так как в режиме 3D удобно измерять глубину отверстия. При проверке отверстий на предмет краевых дефектов вы получите четкое изображение поверхности на дисплее микроскопа, и при помощи функции разделения экрана сможете сравнивать дефектный объект с эталоном или наблюдать образец одновременно с нескольких сторон или с разным увеличением.
При помощи VHX5000 Вы с легкостью обнаружите любой дефект и можете поделиться полученным изображением с коллегами посредством общего сетевого доступа. При необходимости микроскоп позволяет проводить любые измерения. Функция «Depth Up» дает возможность получить полностью сфокусированное изображение края даже при большом увеличении. Измерения можно произвести в режиме 2D и сохранить изображение для дальнейшего использования.
Контроль шариковых выводов припоя и соединения между чипами
Шариковый вывод из припоя может быть легко проверен с помощью микроскопа VHX. Угол наклона штатива в 150˚ позволяет пользователю легко просматривать образец без необходимости использования дополнительных инструментов. При использовании традиционных оптических микроскопов невозможно получить мультифокусное изображение шариков припоя, так как блики создают существенные сложности. С микроскопом VHX шарики припоя можно увидеть в полном фокусе без бликов.
Профиль может быть измерен непосредственно в режиме 3D на дисплее, что дает возможность сравнивать очень малые различия по высоте. Это позволяет контролировать однородность размеров шариков припоя для обеспечения лучшего контакта между чипами. Незначительные дефекты в шариках припоя могут быть также выражены количественно.
Контроль разварочных соединительных выводов
На обычном оптическом микроскопе сложно получить равномерное освещение и при этом высокую резкость соединительных выводов, приваренных к чипам. Со встроенным освещением в микроскопе VHX и использованием диффузора для смягчения света, равномерно распределенная система освещения позволяет захватывать четкие изображения проволочных связей. Это дает возможность различить относительные высоты между проволочными соединениями и убедиться в наличии хорошего контакта.
При помощи микроскопа VHX легко контролировать геометрические характеристики провода, что необходимо для предотвращения нежелательных контактов и перемещений провода внутри системы. Используя функцию HDR, можно получить изображение обжатия провода с минимальным количеством бликов и объемное изображение дефектов. С рабочим расстоянием в 1 дюйм, увеличением до 1000 раз и большой глубиной резкости в VHX, даже компоненты, заключенные в глубине корпуса, могут быть отображены четко и без существенных изъянов.
Инкапсуляция чипов
Многообразие клея и пасты, используемых в полупроводниковой упаковке может быть отображено с помощью различных видов освещения, что реализовано VHX. Это дает возможность оценить характеристики и форму материала. Анализ сечения BGA-корпусов позволяет получить представление о том, насколько толстый слой упаковочного материала нанесен.
Даже если образец не подготовлен должным образом, сфокусированное изображение может быть получено при помощи функции Depth Up (функция расширенной глубины резкости). В 20 раз большая глубина резкости, по сравнению с традиционными микроскопами позволяет без длительной настройки резкости получить качественное характеристичное изображение.
При осмотре печатной платы с помощью стереомикроскопа часто возникают ограничения по увеличению и проблемы с чрезмерными бликами от шариков припоя. Возможность увеличения до 5000X и наличие HDR функции вместе со световым диффузором, позволяет VHX легко справляться с этими сложностями и получать качественное изображение даже под различными углами.
Финальный контроль
Универсальный освещение VHX, в том числе режим светлого и темного поля, режим проходящего и поляризованного освещения, позволяет пользователю наблюдать на изображении каждую деталь. Тип освещения может быть изменен с помощью простого нажатия кнопки, позволяя пользователям сравнивать полученные изображения. Освещение в режиме дифференциального интерференционного контраста (DIC) позволяет пользователям наблюдать интегральные схемы без предварительной подготовки.

Информация предоставлена СЕРНИЯ, ООО

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ