Инструменты нанотехнологий

Plasmalab 80 plus. Установка для исследовательских работ

Малогабаритные системы с открытой загрузкой образцов для проведения процессов плазмохимического травления и осаждения в исследовательских, опытно-конструкторских работах и мелкосерийном производстве. Обрабатывают пластины до 200 мм.

Plasmalab 80 plus — малогабаритная система с непосредственной загрузкой подложек в рабочую камеру представляет собой гибкое и недорогое решение для проведения исследовательских работ и организации мелкосерийного производства.

Система предлагается в различных вариантах исполнения:

  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD)
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE)
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE)
  • комбинированные РИТ/ПХТ системы для приложений реверсивной инженерии
  • плазмохимическое травление с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP Etch)
Конфигурации Plasmalab 80 plus для осаждения и травления
  RIE PECVD RIE/PE ICP Etch
Загрузка без шлюза без шлюза без шлюза без шлюза
Перчаточный бокс опция нет опция опция
Подложки до 200 мм до 200 мм до 200 мм до 50 мм
Диапазон температур от +10°С до +80°С от +20°С до +400°С от +10°С до +80°С от -140°С до +400°С
Поддув гелия под подложку опция нет опция есть
Возбуждение плазмы ВЧ ВЧ/НЧ опция ВЧ ВЧ
Линий газоподачи с РРГ до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12) до 8 (12)
Подача газов для легирования нет нет нет нет
Подача жидких прекурсоров нет нет нет нет
Интерферометр опция нет опция опция
Спектроскопия плазмы нет нет нет нет
Плазменная очистка камеры есть есть есть есть
Вакуумная система ТМН насос Рутса ТМН ТМН
Система управления PC2000 PC2000 PC2000 PC2000

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 240 мм, на котором могут быть размещены одна или несколько подложек диаметром от 50 мм до 200 мм.

размер подложки максимальная загрузка
50 мм/ 2" 9 шт
75 мм/ 3" 4 шт
100 мм/ 4" 2 шт
150 мм/ 5" 1 шт
200 мм/ 6" 1 шт

Практическая загрузка может быть меньше приведенной максимальной и определяется спецификацией конкретного процесса и требованиями однородности обработки.

Дополнительные материалы:

Информация предоставлена ИНТЕК, Technoinfo Limited

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ