Инструменты нанотехнологий

Spark Plasma Sintering 10 tons, 3000 amp (SPS 10-3). Система искрового плазменного спекания

Компания Thermal Technology представляет революционную высокоскоростную технологию уплотнения порошка, известную как Искровое Плазменное Спекание — Spark Plasma Sintering (SPS). В искровом плазменном спекании используется импульсный постоянный ток с высоким значением силы тока для быстрого и равномерного распределения энергии искровой плазмы между частицами. Система ИПС позволяет обрабатывать электропроводные, неэлектропроводные и композитные материалы до любой степени плотности, включая полную плотность, с высокой однородностью и особо прочными связями между частицами.

Теория искрового плазмемнного спекания (ИПС) основана на явлении электрического искрового разряда, когда импульс тока высокой энергии мгновенно порождает искровую плазму при высоких локальных температурах (до 10000 °С) между частицами. Энергия искры испаряет загрязняющие вещества и окисиды на поверхности частиц до образования перемычки. Джоулево тепло концентрируется на поверхности частиц, вызывая пластическую деформацию, которая спосбствует достижения высокой плотности. Искровое плазмемнное спекание проводится под давлением до 300 тонн в вакууме с возможностью использования инертного газа. Контролирование температуры осуществляется при помощи термопары или пирометра. Все системы ИПС Thermal Technology позволяют программировать давление, параметры питания и получение данных.

Преимущества

  • Равномерное распределение тепла по образцу
  • Полная плотность и контролируемая пористость
  • Предварительная обработка давлением и связующие материалы НЕ требуются
  • Равномерное спекание однородных и разнородных материалов
  • Удобство использования
  • Короткое время рабочего цикла
  • Выпаривание имеющихся примесей
  • Изготовление детали сразу в окончательной форме и получение профиля, бизкого к заданному
  • Минимальный рост зерна
  • Минимальное влияние на микроструктуру
  • Низкие производственные затраты

Спецификации

Стандартные системы искрового плазменного спекания поставляются двух типов:

  • Модель 10–3 с усилием 10 тонн и источником питания 3 000 ампер
  • Модель 25–10 с усилием 25 тонн и источником питания 10 000 ампер

Также предлагаются более крупные специализированные системы:

  • Оборудование с усилием 50, 100, 150 или 250 тонн
  • Оборудование с источником питания 20 000, 40 000 или 60 000 ампер

Все системы искрового плазменного спекания Spark Plasma Sintering (SPS) включают:

  • Удаленный программирующий терминал с персональным компьютером
  • Сбор данных
  • Современный высокопроизводительный источник питания с четким колебательным сигналом
  • Полностью программируемый источник питания, включая регулирование колебательного сигнала в ходе рабочего процесса
  • Гидравлика, управляемая сервоклапаном, для сверхточного контроля
  • Передняя загрузка — открывается вся передняя стенка камеры

Кроме этого компания Thermal Technology предлагает коммерческие системы с высокой пропускной способностью под заказ. Эти системы изготавливаются в специальных целях для узких областей применения в массовом производстве.

Дополнительные материалы:

Информация предоставлена Technoinfo Limited

Отправить сообщение представителю компании

2 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z А Б В Г Д Е И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Э ВСЕ